据外媒报道，台湾积体电路制造在美国亚利桑那州的工厂进度令人满意，将于12月办理第一批设备后来店里。 这意味着工厂部分或全部完工，下一步工作将进入设备安装阶段，预计2024年量产。
11月初，一群台湾积体电路制造职员上演了带着房子搬家的代码。 这是台湾积体电路制造的第一架包机。 未来几个月，将有6架这样的包机。
去凤凰城的台湾积体电路制造员工们不仅带着孩子，还带着宠物。 这意味着他们有意移民。
虽然在台湾积体电路制造建厂显然有些力不从心，但台湾积体电路制造原本是美国计算的大米叠电。 由于台海两岸日益紧张的局势，美国被迫放下面具，在台湾积体电路制造设美国工厂。 起初，台湾积体电路制造创始人张忠谋对去美国建厂嗤之以鼻，但表示时态的发展都出乎他的意料。 可以预见，将来美国的亲生儿子英特尔将超越台湾积体电路制造，或吞并台湾积体电路制造的美国工厂。 此外，荷兰的ASML、三星、镁等半导体大厂都在加大对美国的投资，而中方随着华为加入战斗团，半导体行业未来将进一步走向两极化，出现两个标准，其中是中美角力的体现。